作者：徐芬芬 杜佳朋水稻硅铝胁迫缓释效应
摘要：在铝胁迫处理的基础上，通过添加不同浓度的K2Si03，研究了硅对水稻幼苗铝毒的缓释效应。结果表明，1．5mmol／LAl3＋处理对水稻幼苗根系和叶片均产生了较大伤害，根系质膜透性显著增大，光合电子传递受到限制，叶片光合作用减弱；在铝胁迫条件下，添加硅可降低根系的相对电导率，改善叶片的叶绿素荧光参数，提高净光合速率，促进铝胁迫下水稻幼苗的生长。1．0mmol／LK2SiO3处理对缓解水稻幼苗铝毒的效果较好。
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