双氧水系铜刻蚀液各向异性刻蚀机理和方法研究进展

作者：邢攸美; 李潇逸; 高立江; 李欢; 倪芸岚; ...铜刻蚀液双氧水各向异性

摘要：高精细芯片和显示集成电路主要采用铜制程,其光刻工艺中形成铜膜层结构所需用的铜刻蚀液中最主要的为双氧水系铜刻蚀液。然而双氧水系铜刻蚀液需添加控制刻蚀方向、刻蚀速率和延长刻蚀液使用寿命的相关添加剂,上述类型的添加剂研究随着铜制程的进一步推进而不断进行,研究和应用产生的问题亟待解决。

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