作者：马金霞; 彭毓秀; 李忠正硅溶胶硼改性助留助滤体系助留助滤效果阳离子淀粉试验微粒助留体系阳离子聚合物cpam抗剪切能力研究结果干扰能力硫酸铝电解质ph值用量剪切力匀度纸页
摘要：研究了剪切力和CPAM、阳离子淀粉、硼改性硅溶胶用量对硼改性硅溶胶与阳离子淀粉或CPAM组成不同助留助滤体系的助留助滤效果的影响;同时研究了硫酸铝用量、pH值及电解质用量对助留助滤效果的影响.研究结果发现:阳离子淀粉/硼改性硅溶胶微粒助留体系的抗剪切能力优于阳离子淀粉一元助留体系.阳离子聚合物/硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系的助留助滤效果优于一元助留助滤体系,同时大大地改善了纸页的匀度.阳离子淀粉/硼改性硅溶胶微粒助留助滤体系在pH值4～8时,以及在松香施胶体系中硫酸铝用量≤3%时较为适用,该体系抗电解质干扰能力强.
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