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铸造Al-4.5%Cu合金熔体中TiCp的合成反应研究

作者:梁艳峰; 董晟全; 杨通自蔓延反应合成机制

摘要:通过预制块在铸造Al-4.5%Cu合金熔体中的自蔓延反应,制备了TiCp/Al-4.5%Cu原位复合材料,分析了TiC形成的热力学及其原位生成过程。试验结果表明,TiCp/Al-4.5%Cu原位复合材料的拉伸性能比基体合金有大幅度地提高;原位反应生成TiC颗粒呈小圆片状,平均直径0.15μm,与基体结合良好,无界面有害相。提出了一种新的TiC颗粒合成机制:Al依次与Ti、C发生反应生成Al3Ti和Al4C3,同时放出大量的热引发了TiC的生成;Al3Ti和AlC3作为中间反应产物,由于热力学上的不稳定,最终被TiC取代。

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铸造

《铸造》(CN:21-1188/TG)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《铸造》主要刊登铸造领域的科研与技术应用成果,介绍先进的生产经验,涉及材料、工艺、熔炼、设备、检测等方面。主要栏目有理论研究与应用、生产技术、专题综述、生产经验、信息与动态等。

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