作者：孙国凤焙烧温度焙烧过程扩散反应质量缺陷砖制品内相坯体原因
摘要：第一部分论述了加热温度至500℃焙烧过程中影响烧结黏土产品产品的气体扩散反应。第二部分则研究了在500℃~800℃焙烧温度范围内砖体可能发生的膨胀与收缩反应。同时，对于新成型的湿砖体在此温度范围内也会发生降低砖体强度的固态反应。
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《砖瓦》（CN：61-1145/TU）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《砖瓦》是经国家科委批准面向砖瓦等墙体材料行业的唯一国内外公开发行的全国性建材科技期刊。权威报道国家有关行业的方针、政策及最新科研成果、新产品、新设备、新工艺及国内外有关墙体屋面材料的最新发展动态。
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