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基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究

作者:马保国; 黄祥; 穆松; 王迎斌; 魏定邦烧结多孔砖传热系数ansys非线性有限元

摘要:研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计三种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:三种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。

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砖瓦

《砖瓦》(CN:61-1145/TU)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《砖瓦》是经国家科委批准面向砖瓦等墙体材料行业的唯一国内外公开发行的全国性建材科技期刊。权威报道国家有关行业的方针、政策及最新科研成果、新产品、新设备、新工艺及国内外有关墙体屋面材料的最新发展动态。

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