作者：宋乃建; 沈文浩; 朱小林; 刘焕彬打浆质量软测量温升
摘要：分析了打浆过程中温升与比能和电机电流之间的关系，研究了在软测量系统中温升对预测打浆质量的贡献率。结果表明，在纸浆浓度不变的情况下，温升与比能成正比，相对于比能，温升并不能明最地提高对打浆质量的预测能力，相反，如果温度传感器不够精确，还会引入明显的干扰信息。
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