作者：尚蓓蓉; 赵晓莉; 郑水蓉; 王兆福; 齐暑华环氧树脂聚多巴胺铝粉化学包覆导热
摘要：摘要：采用化学包覆的方法在平均粒径分别为4．5μm和20μm的铝（A1）粉上包覆一层有机聚多巴胺（PDA），以环氧树脂（EP）为基体，包覆改性后的铝粉（PDA@A1）为导热填料，采用浇铸法制备了高导热绝缘环氧基复合材料（EP／PDA@AI）。结果表明，PDA@A1的加入有利于提高EP的热稳定性以及热导率，且当PDA@（20μm）A1的含量为20％（质量分数，下同）时，复合材料的热导率为0．521W／（m·K），相比纯EP的热导率提高了184％；相对纯A1填充的EP复合材料，EP／PDA@A1复合材料的绝缘性能显著提高。
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