作者：涂恒强; 辛勇汽车后灯壳模流分析翘曲分析反变形
摘要：基于CAE模流分析技术，对汽车后灯壳进行了注射成型模流分析的数值仿真计算，并对后灯壳进行了现场跟踪测量。结果表明，得出的后灯壳翘曲残余变形仿真计算结果与测量值基本吻合，误差在50％以内。结合所制定的反变形方案，在这个仿真模型的基础上，对后灯壳注射成型时的反变形量进行了数值仿真优化，与无反变形量的注射成型相比，最优方案可使翘曲变形量减少90％以上。反变形技术可为注射成型时翘曲变形的控制、模具及工艺设计的选择和预留变形量的确定等提供可靠依据。
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