作者：巨山; 马元杰退火温度孪晶显微硬度
摘要：本文研究了620℃/1h,AC、650℃1h,AC、680℃1h,AC三种退火温度,对TA1Φ2.0mm丝材显微硬度的影响。结果表明:随着退火温度的提升,丝材再结晶程度更完全,晶粒内孪晶数量减少,畸变能得以释放,显微硬度呈下降趋势。
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