作者：万军令; 姜学智; 徐宏磊; 董泸锴; 方政; ...电涌电涌保护器保护模式mov构成mov的指标
摘要：随着微电子技术快速发展,半导体器件集成化不断提高,元件间距在减小,半导体厚度在变薄。电子设备受到瞬态过电压破坏的可能性越来越大。外部电涌和内部电涌过电压成为电子设备损坏和工作中断的主要因素。文章论述了电涌的产生及电涌保护。
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