作者:李春灵印制板可制造性设计定位孔基准点
摘要:伴随着电子产品日新月异的快速发展,印制板(PCB)也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质量,必须结合实际印制板组装的流程对印制板进行可制造性设计。本文结合一条典型表面贴装(SMT)生产线的实际条件,对印制板的结构外形、定位孔、元器件的布局、基准点等方面.提出了若干可制造性设计要求。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《中国高新科技》(CN:10-1507/N)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国高新科技》系CNKI中国期刊全文数据库(中国知网)、万方数据库、中国优秀期刊(遴选)数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中文科技期刊数据库、龙源期刊网等全文收录期刊。
北大期刊、统计源期刊
人气 542028 评论 58
部级期刊
人气 330169 评论 48
人气 288118 评论 60
省级期刊
人气 253205 评论 55