二期工程封装测试英特尔公司半导体封装2007年测试项目备忘录成都市总投资投资额签字市长总裁美元
摘要：据海外媒体报道。英特尔公司技术和制造事业部副总裁卡赞尼奇和成都市市长葛红林目前在英特尔第二期《投资备忘录》上签字。宣布追加在蓉投资额度．总投资扩大到4．5亿美元。并计划年内开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程，2007年初建成投产。
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