SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法

作者：姜西娟smt生产锡珠控制原因电子信息产品电子产品表面贴装小型化

摘要：二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。

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