作者：姚莹莹 张教强 赵庆鹏 陈西知硝胺推进剂键合剂奥克托金包覆
摘要：采用扫描电镜（SEM）、傅里叶变换红外光谱（FT—IR）、X射线光电子能谱（XPS）差示扫描量热法（DSC）等分析技术对3种聚醚环酰胺键合剂包覆HMX晶体后的性能进行了表征。实验表明，聚醚环酰胺类键合剂不仅对HMX具有良好的粘附性能，而且与HMX有较好的相容性，从而证实聚醚环酰胺类作为HMX键合剂的有效性。
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《粘接》（CN：42-1183/TQ）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《粘接》的读者对象主要有：从事胶粘剂研发、粘接理论研究的科技人员，企业家、官员、大学师生，胶粘剂生产厂商的技术人员，各生产行业中使用胶粘剂和粘接维修的技术人员等。获奖情况：中国科技论文统计用刊；全国性胶粘剂科技期刊；全国石油和化工行业优秀报刊；第八届湖北省优秀期刊。
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