作者：黄海滨; 冀恩龙; 于宝义; 郑黎; 李润霞电子封装材料模具温度热挤压微观组织致密度热导率热彭胀系数
摘要：采用纯铝包套热压成型后真空烧结的方法制备了成分为Al-60wt.%Si的电子封装材料。研究了压制模具温度对材料显微组织、致密度、热导率以及热膨胀系数的影响。结果表明:压制模具温度为300℃时,烧结后铝基体形成半连续网格结构,合金内部孔洞较少;压制模具温度为350~450℃时,烧结后铝基体形成连续网格结构,合金内部孔洞逐渐增多,尺寸增大。当模具温度为350℃时,烧结后的合金物理性能较佳,烧结后合金的致密度和热导率分别为98.8%和115W/(m·K),室温-100℃、室温~150℃时的平均热膨胀系数分别为10.3×10^-6℃^-1和10.8×10^-6℃^-1。
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