作者：张晓辉; 田保红; 刘勇; 张毅; 宋克兴; 李...真空热压烧结电接触电弧侵蚀材料转移熔焊力
摘要：采用真空热压烧结-内氧化法制备Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr和Al2O3-Cu/(35)W(5)Cr电触头材料,分别测试其致密度、导电率和布氏硬度;利用场发射扫描电镜分析触头材料的微观组织;利用JF04C电接触触点测试系统研究两种触头材料的电接触性能。结果表明:纳米Al2O3颗粒钉扎位错引起位错缠结;在电弧侵蚀过程中,Al2O3-Cu/(25)W(5)Cr触头在30A时有少部分材料从阳极转移至阴极,但两种触头材料最终的质量转移方向都是从阴极转移到阳极;电弧侵蚀过程中随着Cu的熔化、蒸发和喷溅,W颗粒逐渐聚集并形成针状的骨架,阳极形成了凸起,阴极留下灼坑;当弥散铜基体中W的含量从25%增加至35%(质量分数)时,触头的熔焊力下降,抗熔焊性能提高。
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