作者：郭学益; 刘子康; 黄国勇废电路板焊锡naoh
摘要：研究了在(CH3)3COOH-NaOH体系中,废弃电路板焊锡的锡和铅的分离富集行为。系统分析了反应温度、溶液组成、NaOH浓度、(CH3)3COOH滴加速度等因素对焊锡浸出效果的影响,得到最佳工艺参数如下:在溶液组成为85%的氢氧化钠与15%的(CH3)3COOH,反应温度为70℃条件下,当氢氧化钠溶液初始浓度为5mol/L,(CH3)3COOH滴加速度为2.4 mL/min,浸出时间为20 min时,锡的浸出率为96.21%,铅的浸出率为92.36%。往退锡后液中加入理论量1.5倍的Na2S·9H2O,铅的沉淀率为98.79%,可制得纯度为99.23%的PbS产品;往沉淀后液中加入理论量2.5倍的Ca(OH)2,锡的沉淀率达到93.21%,热处理后可得到SnO2产品,产品符合GB/T26013—2010标准。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
