作者：周苗; 刘楚明; 高永浩; 许诗源; 蒋树农alcumg相腐蚀速率微电偶腐蚀阴极镁基体阳极
摘要：借助扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对AZ31-xCu(x=0,0.5,1.5,3,质量分数,%)合金的铸态组织、相结构及表面腐蚀形貌进行测试和分析。采用浸泡试验和电化学试验对研究合金在3.5%氯化钠溶液中的腐蚀行为进行系统地对比研究。结果表明:随铜含量的增加,研究合金中的主要第二相AlCuMg相递增;腐蚀过程的主要腐蚀机制是微电偶腐蚀,AlCuMg相作为微电偶腐蚀阴极与镁基体阳极构成微电偶腐蚀对,随AlCuMg相体积分数增加,形成的微电偶腐蚀对增多,相应的腐蚀速率增大。当铜含量为3%时,研究合金的腐蚀速率最大,研究合金的析氢速率和腐蚀电流密度分别为:75mL/(cm~2·d)和698μA/cm~2。
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