作者：陈烨 黄传兵 杜令忠 张伟刚结晶形核镀层均匀性
摘要：采用湿式加压氢还原技术研究不同包覆阶段、不同氢气分压对球形石墨颗粒表面金属镍镀层镀覆均匀性的影响,探讨制备具有致密光滑镀层的Ni/C颗粒的条件及形成机理。结果表明：当气体总压为4 MPa,其中氢气分压为65%时,得到的Ni/C颗粒具有比较致密均匀的镀覆状态;镍镀层的最终形貌由镍晶体形核和生长的动力学过程决定;非均相形核过程有利于形成均匀镀层,均相形核和晶体生长都会使镀层的均匀性降低;通过调节反应速率,可以控制金属镍的结晶过程,实现均匀镀覆。
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