作者:李源源成都市外资利用英特尔公司地区集聚效应信息产业芯片封装测试厂劳动力禀赋投资环境
摘要:2003年8月27日,英特尔公司和成都市人民政府签下协议,由英特尔公司两期共投入3.75亿美元,在成都高新西区的出口加工区,建立英特尔全球第五家封装与测试芯片厂,其中80%的芯片用于出口。这是成都有史以来最大的外资项目。英特尔给成都带来的仅仅是一个几亿美元的项目吗?
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《中国外资》(CN:11-3073/F)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国外资》杂志成立以来,以"中外决策者首选商务读本"为目标,在宣传中国招商引资政策,促进外商投资,维护在华企业权益,介绍外商在华投资及其管理经验等方面发挥了重要的作用,成为全国各地政府与外资企业互动沟通的服务平台。