作者：李振春 王冬英 邢文忠 曲汶利 陈小冬陶瓷基底合金剪切强度金瓷界面
摘要：目的比较不同基底材料与饰面瓷的结合力,为修复临床选择不同的瓷修复体提出依据。方法 2009年11月至2010年5月在大连市口腔医院应用特制模具制作基底材料标本蜡型（直径6mm,高8mm）共60个。根据各基底材料制作要求分别制作镍铬（Ni-Cr）合金、钴铬（Co-Cr）合金、金钯（Au-Pd）合金、混合Au-Pd合金、压铸瓷及氧化锆基底材料标本（每组10个）。在实验标本的一端堆瓷,瓷层总厚度控制在（2.0±0.01）mm。在万能试验机上以0.5mm/min的加载速度进行加载至剪切断裂。对实验标本的剪切强度进行单因素方差分析。结果 6种瓷修复体的的剪切强度为：Au-Pd合金组（51.56±8.93）MPa,Ni-Cr合金组（45.61±3.11）MPa,Co-Cr合金组（37.12±4.08）MPa,混合金钯合金组（36.07±5.42）MPa,氧化锆组（31.52±7.45）MPa,压铸瓷组（29.62±9.97）MPa。单因素方差分析表明不同金属合金基底材料与饰面瓷间的剪切强度差异有统计学意义（P〈0.01）。结论不同基底材料与饰面瓷的剪切强度存在差异。Au-Pd合金和Ni-Cr合金与饰面瓷结合力强。
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