作者：贺德方创新专利分析创新形势美国专利商标局
摘要：从专利的角度可以分析一个国家、企业、领域的技术创新能力和发展前景。为此，以美国专利商标局的专利数据库为基础，首先比较系统地分析了近年来世界各国的技术创新态势，紧接着探讨了我国面临的问题与挑战，最后对“十二五”期间加强科技创新，紧跟全球创新形势提出了一些设想和建议。
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《中国软科学》（月刊）创刊于1986年，由中华人民共和国科学技术部主管，中国软科学研究会;中国科学技术信息研究所主办，CN刊号为：11-3036/G3，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国软科学》国家中文优秀期刊和国家一级学术期刊。本刊致力于推进决策科学化，及时反映国家宏观经济、科技和社会发展政策、重大理论动向、国内外软科学领域研究成果和发展动态，是经济、科技研究及管理人员、专家学者、高校师生、政府官员、企业家等社会各界人士的交流论坛和工作指南。
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