作者：王广达; 熊宁; 唐亮亮; 刘国辉钼铼箔材去应力退火再结晶退火显微组织
摘要：钼铼合金具有优良的室温塑性,作为重要元器件应用于电子、半导体等行业。钼铼合金通过粉末冶金工艺方法制备,并经过热轧和冷轧变形,得到需要厚度尺寸的钼铼合金箔材。钼铼箔材还需要进行弯曲、冲压等加工工序制作成零部件应用,对箔材的力学性能有很高的要求。轧制后的退火处理不仅可以消除应力,还有助于改善材料的性能,因此退火处理对于钼铼箔材非常重要。本文通过对0.05mm钼铼合金[Mo-35%(质量分数)Re]箔材进行去应力退火、部分再结晶退火和完全再结晶退火等不同退火制度的研究,分析了显微组织的变化,比较了力学性能和杯突性能。试验结果发现,钼铼箔材经过部分再结晶退火处理后,材料具有最优的塑性和杯突值,这对箔材的后续机加工产生有利的影响。
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