作者：刘刚; 王银龙; 王元银; 胡露露正畸金属托槽粘接强度粘接剂ari
摘要：目的：探究两种正畸托槽粘接剂粘接强度及粘接剂残留量的差异。方法：收集40颗正畸需要拔除的上颌第一前磨牙,随机均分为2组,A组：光固化树脂粘接剂组;B组：光固化树脂加强型玻璃离子组。用万能试验机检测各组托槽脱离牙面时的抗剪切强度（SBS）,并在显微镜下观察釉质表面粘接剂残留指数（ARI）及破坏情况。结果：A组的抗剪切强度为（12.30±2.55）MPa显著高于B组的（9.13±1.18）MPa,差异有统计学意义（t=5.049,P=0.000）。A组粘接剂残留率大于B组,差异有统计学意义（P=0.013）。结论：去托槽时两种粘接剂均不会造成釉质表面的破坏,光固化树脂粘接剂的粘接强度比光固化树脂加强型玻璃离子高,但去除托槽后光固化树脂粘接剂残留在釉质表面的量更多。
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