作者：贾耀平ltcc基板关键工艺ltcc技术题解优化工艺参数电路系统工艺因素数据测试
摘要：LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究,详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素,并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《中国科技信息》（CN：11-2739/N）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国科技信息》栏目有科技新闻、科技杂志要览、能源与环境、工程、农业、制造、交通运输、信息科技、现代服务、健康与生物医药、城镇化与城市发展、科技教育创新、基础及前沿研究、创新体系建设等。
部级期刊
人气 1073447 评论 53
省级期刊
人气 845807 评论 70
人气 806266 评论 68
人气 753007 评论 72
