作者：金丽君 顾冬霞电磁兼容印制电路板板层布局接地设计
摘要：当今电子技术发展迅速,电子产品的数量及种类不断增加,其功能和速度也在不断提高,使得PCB集成度也愈来愈高,随之而来的电磁兼容性（EMC Electro Magnetic Compatibility）问题也变得越来越突出。忽略电磁兼容性的PCB设计将无法有效工作,因此PCB设计中的电磁兼容技术研究势在必行。
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