作者：赵柔刚封装技术粘合材料空间效应电子层叠用能技术可靠性实验数据scale
摘要：概要 此篇文章回顾了在开发层叠封装技术中所遇到的难题,以及通过评估和大量的实验提出使用能产生空间效应的电子粘合材料作为一种有效的替代硅芯片的方案,来使用于层叠封装技术(Stacked Chip Scale Package).大量的实验数据证明通过对现有的已经被大规模生产的电子粘合材料进行改造而改变其特性能够很好的满足提供一个持续的稳定的100微米的粘合空间(Bond Line Thickness).那将能很好的满足芯片的电性能,质量和可靠性,比如业界标准preconditioning,temp-cycle and highlyaccelerated steam test(HAST)等封装技术可靠性的要求.此外还对技术和成本的有利面作了更加详细的描述.
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