芯片后端设计前端系统微电子单元库半导体制造成功中国知识产权
摘要：12月8日，由凯明信息开发的3G TD-SCDMA芯片，使用中芯国际半导体制造(上海)有限公司0．18微米工艺制程一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子(芯原)提供了中芯国际0．18微米单元库和后端设计服务。
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