作者：谭京生导电胶粘剂半导体元件无铅焊料无溶剂可靠性高密度除气
摘要：Nihon Handa已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂，其特性显著降低除气率，熔点约170℃，低于无铅焊料温度，新导电胶粘剂在5min内固化，低除气率减少对于半导体元件的高密度电路和终端接点可靠性的损伤。
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