作者：郭占社; 姜春福; 张欲晓; 郑德智片上微摩擦测试机构体硅工艺键合技术动态摩擦因数静态摩擦因数
摘要：为有效模拟基于单晶硅材料的微机电器件摩擦副的摩擦磨损状况，设计了一种分离式片上微摩擦测试机构。该测试机构利用微机电系统体硅工艺及键合技术，把加载机构、测试机构、摩擦副以及力传感器集成在一个单一的硅片上。对该机构的测试结果表明：摩擦副之间的静摩擦因数约为0．9，动态摩擦因数随着施加在摩擦副上正压力的变化而变化。
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《中国机械工程》（CN：42-1294/TH）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国机械工程》荣获1997年获中国科协期刊一等奖；机械行业优秀期刊一等奖；2001年获首届湖北十大名刊；2003第二届国家期刊奖提名奖；百种中国杰出学术期刊，并被美国《ProQuest数据库》收录。
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