作者：罗怡; 王晓东; 刘冲; 王立鼎光刻电铸拔模斜度
摘要：研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.
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《中国机械工程》（CN：42-1294/TH）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国机械工程》荣获1997年获中国科协期刊一等奖；机械行业优秀期刊一等奖；2001年获首届湖北十大名刊；2003第二届国家期刊奖提名奖；百种中国杰出学术期刊，并被美国《ProQuest数据库》收录。
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