HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

基于甘肃兰州机场高速应用的NovaChip混合料性能研究

作者:吴小虎机场高速novachip路用性能

摘要:本文以甘肃省兰州市机场高速段改造工程为研究对象,介绍了NovaChip混合料的集料、胶结料、粘层油等技术指标要求,研究了NovaChip技术中原材料的性能要求以及配合比设计方法,并通过对专用的Novabond改性乳化沥青的粘结性能研究得到,其粘结强度明显优于其他四种沥青,在温度超过40℃时最低,路面容易破坏;Novachip沥青混合料空隙率在12%时剪切强度较高,多次冻融循环之后,其剪切强度随着空隙率的增大而降低,且受孔隙率影响较大。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

中国建材科技

《中国建材科技》(CN:11-2931/TU)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国建材科技》读者群:全国建筑建材行业科研人员、工程设计师、企业管理者、投资及房地产开发商。

杂志详情