作者：Frank; Feng可靠性验证工艺芯片电气片上系统小尺寸器件soc
摘要：采用先进技术的芯片设计特征:通过缩小栅极尺寸和互连宽度/间距,在更小的器件内实现更强大的功能。凭借先进的工艺,在与前一代工艺同等甚至更小尺寸的芯片里可以封装更多的器件。如对采用10 nm 工艺节点的片上系统(SOC)设计而言,在不到 1 平方厘米的面积中包含数十亿个器件已不足为奇。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
省级期刊
人气 25353 评论 58
人气 4852 评论 47
