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中环领先集成电路用大直径圆片项目投产仪式在宜兴举行

集成电路产业链大直径圆片路用宜兴投产半导体产业芯片制造

摘要:近日,中环领先集成电路用大直径圆片项目投产仪式在陶都江苏宜兴举行。中环领先集成电路用大直径圆片项目是无锡市委市政府积极促成,落户宜兴的集成电路产业孵化项目。项目既打破了国外在大尺寸集成电路用圆片领域的垄断,也实现了“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的集成电路产业链闭环。此项目自签约落地到正式投产,历时21个月,项目投产后,200mm产品计划年产能900万片,300mm产品年产能720万片。集成电路用大圆片生产与制造项目既是现有半导体材料产能规模的扩张,也是多年来在半导体行业技术与经验积累的再一次全面提升,对有效提升中环领先在半导体产业的核心竞争力和我国半导体产业供应链的整体水平具有重要的战略意义。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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