作者：李韦宏开发工具测试电路内存半导体工艺ic设计dram系统芯片flash
摘要：随着半导体工艺技术的提升,IC的规模越来越大、频率越来越高,加上目前IC设计对于内存(SRAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越来越大,对于5G、TV、网通、物联网、挖矿机、车用电子、智能语音装置等新一代系统芯片(SoC)内的内存需求量也大,就意味着更大的芯片面积,且随着效能与耗电的要求更加严谨,芯片的工艺也就越往高阶工艺迈进,设计的复杂度越高,开发的时间相对也越高。
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