作者：苏键; 梅敏彰; 黎杰明; 刘子祯; 刘宇表面贴装技术钢网回流焊
摘要：针对目前小批量电子元器件手工焊接质量不稳定、采用传统工业化表面贴装方法成本高的问题,基于爬锡现象,提出一种适用于小批量生产的元器件手工表面贴装方法,采用常见厚度(约0.2mm)的薄片制作印刷锡膏的钢网,改进了钢网的开孔方式,并通过试验验证了焊接效果,有效地降低小批量元器件焊接成本,提高电路板焊接效率和质量。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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