作者：MACOM跨阻放大器低噪声云数据中心优化性能封装方式引线键合倒装芯片封装形式
摘要：MACOM Technology Solutions Inc.(MACOM)近日宣布推出MATA-03820和MATA-03819两款四通道(4×100G)56/106 Gb PAM-4线性跨阻放大器(TIA)量产版产品,针对云数据中心400G光模块带来优化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒装芯片和引线键合两种封装方式,分别可以快速、灵活地部署在QSFP-DD和OSFP封装形式的单λ400G-FR4和DR4光模块。
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