中国移动直接通信芯片组单元路侧qualcommrelease开发
摘要：中国移动研究院，中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司Qualcomm Tech-nologies公司日前正式了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPP Release 14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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