手机芯片台积电科技q2高峰期
摘要：联发科技HelioP60芯片出货优于预计，3月业绩提前回升，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科技紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20％至25％。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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