作者：郑志荣; 许晓东; 尤大威智能卡aoi封装
摘要：本文介绍了智能卡的封装流程,指出了智能卡产品外观检查与电性能测试所面临的问题,提出了用AOI（全自动光学图像检测）来解决所面临的问题。同时,通过一系列试验,解决了AOI检测面临的检测难题,并基于AOI结构重建,满足与相关设备全自动匹配的要求,成功地开发出符合产品检查要求的AOI系统,最终创建了AOI相关工艺,经过试验与改善,得出该系统能够满足使用要求的结论,最后指出了封装AOI全自动系统改造发展方向。
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