芯片华为模量业内人士竞争对手手机高通
摘要:据报道,华为将计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称,华为海思芯片将投入大规模量产,以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。
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《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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