产业投资基金半导体集成电路发行股份
摘要：华虹半导体公告称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金）发行约2．42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18．94％。认购价每股12．90港元，较当日收市价每股15．84港元折让约18．56％；所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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