技术平台国际dbi技术转让协议半导体器件图像传感器制造能力直接键合
摘要：中芯国际与其全资子公司Invensas日前共同宣布，中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI）技术制造能力。这使得中芯国际能够支持高性能、混合堆叠背照式（BSI）图像传感器以及其他半导体器件日益增长的技术需求，并广泛应用于智能手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协议。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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