作者：杨跃胜; 武岳山rfidenduro技术芯片产业化padbump
摘要：RFID芯片产业化过程中,根据应用需求采用了不同封装形式,使得电气连接点pad形成多种样式。本文对RFID芯片电气连接点的基本形式进行了分析,结合芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺,同时给出两种工艺各自的优缺点,阐明两种pad工艺所适用的其他标签加工环节,最后给出RFID芯片pad封装适合后续应用环境的参考工艺。本文对各种应用环境需求及后续工艺的要求的RFID芯片pad封装形式之选择具有一定的参考作用。
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