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无锡建大芯片项目总投资30亿美元

项目总投资芯片生产无锡合作协议投资主体市政府宜兴市股份

摘要:中环股份日前公告,公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议,中环股份、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大芯片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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