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芯片测试厂利扬芯片拟IPO

展讯通信惠州市委芯片应用国家科技进步奖信息产业基地信息技术产业核心芯片电子信息业界要闻基带芯片

摘要:新三板公司利扬芯片公告称,公司拟首次公开发行股票并上市,近期向广东证监局报送了首次公开发行股票并上市辅导备案材料,辅导期自近日已开始计算。

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中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

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