作者：胡芃工艺创新集成电路封装生产管理经验发明专利核心管理生产设备封装形式十年线框钟先生
摘要：气派科技股份有限公司成立于2006年,主要从事集成电路封装、测试及提供封装技术研发及其解决方案。短短十年时间,作为封测领域的后来者,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,通过不断引进国际先进的生产设备,加大研发投入和工艺创新,取得了一系列创新成果。目前,公司拥有软件著作专利1件、发明专利2件、新型实用专利81件。回顾气派科技的成长历程,彰显了一个勇当封测领域的创新开拓者的气概。
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