作者：张倩美国国防部半导体产业制造能力300毫米晶圆
摘要：2016年6月27日,美国国会研究服务局了名为《美国半导体制造业：产业趋势、全球竞争力和联邦政府政策》的报告,简要追溯了半导体产业发展历史和美国联邦政府在其中发挥的重要作用,用数据全面展现了全球和美国半导体产业整体及制造能力现状,分析了美国所面临的来自韩国、中国台湾地区和大陆地区、欧洲的竞争压力,最后论证了美国半导体产业在国家安全方面的隐患和政府的应对措施。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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