HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

乐鑫新品ESP32云上芯片

芯片设计32位mcu信息科技制造企业高集成度器件高速连接计算能力

摘要:日前,物联网芯片设计制造企业乐鑫信息科技正式宣布推出新品——ESP32云上芯片(Wi—Fi/BTCombo双核MCU)。ESP32秉承了乐鑫一贯高集成度特性,仅有10个左右器件、性能超级强大。搭载双核32位MCU,一核处理高速连接、一核独立应用开发,其双核MCU主频高达240MHz,计算能力高达650DMIPS,支持Wi—Fi HT40,经典蓝牙/蓝牙4.2。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

中国集成电路

《中国集成电路》(CN:11-5209/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域,包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。

杂志详情